首页展会_芯丰泽半导体

Electronica China

2025年慕尼黑上海电子展

4.15-4.17

上海新国际博览中心

N4馆573号展位

距离开展还剩

2025-04-15天

PCIM Asia ShenZhen

深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会

8.26-8.28

上海新国际博览中心

Hall 16馆 G12展位

距离开展还剩

2026-08-26天

Product Center

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应用领域

为光伏逆变器、储能、充电桩、新能源汽车等领域客户提供全面及创新的碳化硅应用方案

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About us

关于芯丰泽

西安芯丰泽半导体科技有限公司是一家专注于宽禁带半导体碳化硅(SiC)器件开发和应用的高科技公司，发起人是西安电子科技大学原微电子学院院长张玉明教授。张玉明教授团队自1995年即开始碳化硅(SiC)的相关研究，是国内起步最早的团队之一，多年以来，团队先后研制出国内第一款SBD 、第一款MOSFET、第一款PIN、第一款MIPS、第一款3300V、第一款10KV等等，迄今为止，团队拥有碳化硅(SiC)发明专利100多项，国内排名前列！