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上海新国际博览中心
N4馆573号展位
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上海新国际博览中心
Hall 16馆 G12展位
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西安芯丰泽半导体科技有限公司是一家专注于宽禁带半导体碳化硅(SiC)器件开发和应用的高科技公司,发起人是西安电子科技大学原微电子学院院长张玉明教授。张玉明教授团队自1995年即开始碳化硅(SiC)的相关研究,是国内起步最早的团队之一,多年以来,团队先后研制出国内第一款SBD 、第一款MOSFET、第一款PIN、第一款MIPS、第一款3300V、第一款10KV等等,迄今为止,团队拥有碳化硅(SiC)发明专利100多项,国内排名前列!
芯丰泽半导体・重磅发布随着新能源并网、智能电网、高压直流保护、固态变压器和脉冲功率技术的快速发展,电力电子系统正向更高电...
2025年4月10-12日,由DT新材料主办,中国科学院宁波材料技术与工程研究所功能碳素实验室、甬江实验室、宁波工程学院...
1月7日,公司与西安卫光科技有限公司成功签署战略合作协议。本次战略合作协议签署会议由公司副总经理陈骞主持,公司党委书记、...